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勋耀线路板的检测修理方法


一、带程序的芯片

1、EPROM芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序)。所以要尽可能给以备份。

2、EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁)的外壳漏电所致。

3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

二、复位电路

1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。

2、在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试。以及多按几次复位键。

三、功能与参数测试

1、<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。

2、同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。

四、晶体振荡器

1、通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了。

2、晶振常见故障有:1)内部漏电2)内部开路3)变质频偏4)外围相连电容漏电。这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出。

3、整板测试时可采用两种判断方法:1)测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过2)除晶振外没找到其它故障点。

4、晶振常见有2种:两脚、四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随意短路。

五、故障现象的分布

1、电路板故障部位的不完全统计:

1)芯片损坏30%,

2)分立元件损坏30%,

3)线(PCB板敷铜线)断裂30%,

4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势)。

2、由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序。此板修好的可能性就不大了。

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